牙種植術(shù)是指應(yīng)用生物或非生物材料預(yù)成的人工牙根，植入牙槽骨內(nèi)的過程。該植入物稱為種植體。種植體分為：骨內(nèi)種植體、骨膜下種植體、根管內(nèi)種植體和黏膜下種植體等類型。臨床上最常用的是骨內(nèi)種植體。 適應(yīng)癥：因各種原因?qū)е卵例X缺失，且其他方法修復(fù)不良或不滿意的。 禁忌癥：1.主要是指全身臟器的器質(zhì)性病變，如心臟、糖尿病等。2.口腔頜面部急性炎癥期。3.種植區(qū)或相鄰部位有埋伏牙、殘根、頜骨囊腫或種植區(qū)骨量不足等。4.對牙合牙明顯伸長，種植牙修復(fù)空間不足者。5.口腔衛(wèi)生差，并無法保持口腔衛(wèi)生者。 牙種植術(shù)前的準(zhǔn)備 1.檢查口腔情況，看牙齒缺失情況，確定種植設(shè)計等。 2.進行血液檢查，一個是對血常規(guī)、凝血時間等進行檢查，判斷有無血液系統(tǒng)疾病。再一個就是感染篩查，判斷有無傳染病。第三個就是看血糖，血糖是很重要的，因為糖尿病患者，血糖控制不好種植牙是很容易因為感染或愈合不良而失敗的。 3.進行X線檢查，一般進行CBCT檢查，用于判斷種植區(qū)頜骨的高度、寬度及密度，同時避開重要的器官，如下頜神經(jīng)管、上頜竇等，以選擇正確的種植體和種植方法。 種植修復(fù)步驟 1.第一次手術(shù)（種植體植入）：局麻下，在唇側(cè)牙槽嵴高度的1/2以上，平行牙槽嵴做水平切口，翻起粘骨膜瓣，修整銳利的骨嵴，用圓鉆定位鉆孔，繼用裂鉆逐步加深擴大至種植體直徑大小，將種植體緩慢旋入種植窩內(nèi)，擰入基臺，沖洗、縫合創(chuàng)口。 2.第二次手術(shù)（基臺連接術(shù)）：在距第一次手術(shù)3~6個月后，局麻下，用環(huán)形鉆切除頂部螺絲的黏膜，暴露種植體頂部。旋出基臺，置入種植體愈合基臺，縫合創(chuàng)口，14-30天后即可取模做冠修復(fù)。 牙種植術(shù)的成功標(biāo)準(zhǔn) 1.臨床檢查單個種植體無松動。 2.X線檢查種植體周圍無透影區(qū)。 3.種植體承受負荷1年后，垂直向骨吸收小于0.2mm。 4.種植后無持續(xù)性或不可逆的疼痛、感染、感覺異常及下頜管的損傷等。 5.術(shù)后5年成功率在85％以上，10年達80％以上為最低標(biāo)準(zhǔn)。 牙種植術(shù)后可能出現(xiàn)的并發(fā)癥 1.牙齦炎：清除菌斑和感染源，加強口腔衛(wèi)生，修整不良修復(fù)體。一旦有瘺管形成，應(yīng)予以徹底刮治。 2.種植體折斷：若發(fā)生在種植體下1／3處，應(yīng)棄用該種植體，關(guān)閉軟組織，若周圍無感染，則種植體不必取出；若折斷在種植體最上端，應(yīng)設(shè)法更換一個基臺。 3.組織損傷術(shù)中鉆頭進入上頜竇、鼻底、下牙槽神經(jīng)管時，手中有突破感，應(yīng)根據(jù)具體情況加以處理，必要時停止種植。下頜后牙區(qū)種植后發(fā)生下唇麻木，若l周內(nèi)無緩解，應(yīng)取出種植體。 4.種植體松動為種植體與周圍骨床之間未形成骨性結(jié)合，應(yīng)予以去除，種植窩必須徹底刮治，1年后若有條件可重新種植。